中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线

证(zhèng)券时报网讯，中(zhōng)瓷电子4月26日发布2023年业绩报告。公司2023年(nián)实现(xiàn)营业收入26.76亿元，较上年同期(qī)增长6.52%；归属于上市公司股东的净利润4.9亿元，较上年同期增长7.11%。公司拟向全(quán)体(tǐ)股东每10股派发现(xiàn)金红利3.9元(yuán)（含税(shuì)），以资(zī)本公积金向(xiàng)全体股东(dōng)每10股转增4股。

2023年10月，中瓷电(diàn)子完成重大资产重组，成为拥有氮化镓通信基(jī)站射频芯片与器件、碳(tàn)化硅功(gōng)率模块及其应用(yòng)、电子(zi)陶瓷等(děng)核心业务能力(lì)的高科技企业(yè)。

进军第三代半导(dǎo)体

2023年公司向中国电科十三所发行股份购(gòu)买其持有的博威公司73.00%股权、氮化镓(jiā)通(tōng)信基站射频芯片业务资产及负债，同时(shí)向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科(kē)发、顺义科创、国投(tóu)天津发行股份购买其合计持有的(de)国联万众94.6029%股权。至此(cǐ)，大股东优质资产(chǎn)第三代半导体(tǐ)业务正式(shì)注入上市公司，为公司(sī)的(de)发展开辟了第二曲线。

第三代半导体氮化镓射频微波器件具有(yǒu)高输出功(gōng)率、高效率、大带宽、低热阻强等优良(liáng)特性(xìng)，在移动(dòng)通(tōng)信系统中作

为主要的射频(pín)器件，得到越来(lái)越(yuè)广(guǎng)泛(fàn)的应用。博威公司主营业务为氮化镓通信基站射频芯片及器件(jiàn)、微波点对点通(tōng)信射频芯片与(yǔ)器件的设计、封(fēng)装、测试和销售，产品主要用于5G通信基站及点对点通信的信号发射与接收。目前，公(gōng)司在(zài)氮(dàn)化镓基站功放领域(yù)市场占(zhàn)有率国内第一，产品(pǐn)技术(shù)与质量均达到国内领先、国际先进水平(píng)，在我国(guó)“新(xīn)基(jī)建”——5G基站建设中发挥了(le)重要(yào)作用。

在碳化硅功率模(mó)块方(fāng)面，中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线公司中低压(yā)碳化硅功率产(chǎn)品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变(biàn)器等

领域，高(gāo)压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。据Yole报告统计分析，2022年全球SiC功率半导体市场规模约为17.9亿美元，其中新能源(yuán)汽车相关应用占比达75%；预(yù)计到2028年全球SiC功(gōng)率半导体市(shì)场规(guī)模接近90亿美元，新能源汽车相关应用占(zhàn)比高达85%，每年以超(chāo)34%年均(jūn)复(fù)合增长率(lǜ)快速增(zēng)长，市场潜力巨大。

年(nián)报数据显示，公(gōng)司第三代半导体器件及模块2023年实现营业收入14.46亿元，占总(zǒng)营收的43.81%。

<中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线strong>电子(zi)陶(táo)瓷(cí)材(cái)料业务稳健发(fā)展

公司电子(zi)陶瓷系(xì)列(liè)产品(pǐn)包括光通信器(qì)件外壳、无线功率器件外壳、红外探(tàn)测器外壳、大功率(lǜ)激光器外壳、声表(biǎo)晶振类外(wài)壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密(mì)陶瓷零部件等，广泛应用于(yú)光通信、无线通信、轨(guǐ)道交(jiāo)通、工业激(jī)光、消费电子、低碳(tàn)供热制(zhì)冷、汽车电子、半导体设备等领(lǐng)域。

目前，全球(qiú)新一轮(lún)AI技术爆发带动算力需(xū)求激增，根据中国(guó)信通院《中国算力发展指数白皮书》预计(jì)未来五年全球算力规模将以超过50%的速度增长，到2025年全(quán)球计算设备算力总规模将超过3ZFlops，至2030年将超(chāo)过20ZFlops。算力增长必将推动数字经济蓬勃发展，带动半导(dǎo)体、通信、消费电子(zi)、新能源(yuán)汽车等行(xíng)业(yè)持续增长，以光模块为(wèi)代表的(de)电子元器件和(hé)半导体设备(bèi)等行业市场规模将(jiāng)持续稳步上升。（燕云）

校对：冉燕青

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