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沪市半导体公司二 季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗

沪市半导体公司二 季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗

近日,沪市半(bàn)导体公司均已完(wán)成半年报披露。数据显示,2024年上半(bàn)年,沪市130余家半导体公司合(hé)计实现营业收 入2112亿元,同比增长18.7%,超七成公司营业收入同比实现(xiàn)正增长(zhǎng),超五(wǔ)成公司净利润较去年同期有所改善。分季(jì)度来看,第二季度单季度营收环比增长14.6%,净利润环比(bǐ)增长74.9%,近(jìn)九成公司营收环比正增长(zhǎng),七成公 司二季度净利润环比改善,亮眼的二季度(dù)业(yè)绩展现出半(bàn)导 体行业良好(hǎo)的 复苏态势。

与此同时,沪市半导体(tǐ)公司积极践行“提(tí)质(zhì)增效重回报”专项行(xíng)动方案,积极通(tōng)过中期分红回馈投资者(zhě),共有13家公(gōng)司披露中期分红预案,合计分红金额约7亿元。

晶圆制造需求持续回暖。今年(nián)第二季度,以成熟制(zhì)程为主的晶圆代(dài)工需求复苏,国(guó)内龙头代工厂的收入、毛利率以及产(chǎn)能利用率等(děng)关键指(zhǐ)标环(huán)比(bǐ)均显著 提升,且高于前期指引。中芯国际第二季度实现营收19.01亿美元,同比增长(zhǎng)21.8%,环 比增(zēng)长8.6%,出(chū)货量环(huán)比增长(zhǎng)近17.7%,毛利率 为13.9%。公司产能利用率明显(xiǎn)提(tí)升,二季(jì)度(dù)达85.2%,较上一季度提升4.4个百分(fēn)点。第三(sān)季度,公司给出的(de)收入指引为环比增长13%—15%,毛(máo)利率(lǜ)介于18%—20%范围内,环(huán)比二季度继续保持增长。

华虹公司(sī)第二季(jì)度实现销售(shòu)收入4.79亿美元,毛利率为10.5%,均(jūn)实现了环比增长。公司已接近全方位满产,总体产能利用率为97.9%,较上季度提升6.2个百(bǎi)分点。同时,得益(yì)于客(kè)户收款增加,公司经营活动所得现金流量沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗净额9690万美元,环比提升138.3%。第三季度,公司预(yù)计销售收入为5亿至(zhì)5.2亿美元之(zhī)间,毛利率约在10%至12%之间。

消费电子复苏(sū)延续,汽车电子(zi)维持强劲,多(duō)家芯片设计公司业绩亮眼(yǎn)。韦尔股份专注于图像传感器、显示及模拟解决方案,产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域(yù)。得益(yì)于(yú)消费市场持续回暖、公(gōng)司在高端智(zhì)能手机市场成功推出新(xīn)品以及自动驾驶技术在汽车市场中的不断深入应用,公(gōng)司(sī)上半年实现营业(yè)收入(rù)120.91亿元,同比增长36.50%,实(shí)现(xiàn)归母(mǔ)净利(lì)润13.67亿元(yuán),同比增长(zhǎng)792.79%。

纳芯(xīn)微聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向,公司第(dì)二季度实现营业收(shōu)入4.86亿元,环比增长(zhǎng)34.18%,同比增长92.5%,单 季度营收创(chuàng)新高。半年报显(xiǎn)示,其营收增长动力主要来自于公司汽车(chē)电子领域(yù)相关产品持续放量,以及消费电子(zi)领域景气度(dù)的持续改善。

存储芯片整体(tǐ)延续(xù)回暖趋(qū)势,相关公司业绩出色(sè)。兆易创新专(zhuān)注于存储器、微控制(zhì)器及(jí)传感器的研发,尤其在无晶圆厂Flash、32位Arm®MCU及指纹(wén)传感(gǎn)器领域占据(jù)市(shì)场领 先地位。公司2024年半年度实现营业收入36.09亿沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗元,较上年同期增长21.69%,公司实(shí)现(xiàn)归(guī)母净利(lì)润5.17亿元(yuán),同(tóng)比增长53.88%,实现归母扣非净利润4.73亿元,同比增长71.87%。

澜起科技上半年实(shí)现营业 收入(rù)16.65亿元,较上年(nián)同期增长79.49%,实现归(guī)母净利润5.93亿元,较上年同期增长624.63%。随着存储(chǔ)行(xíng)业的复苏、AI服务器需求量快速增长,公司DDR5渗透率持续提升(shēng),高性(xìng)能运力芯片新产品实现规(guī)模出货。

半导体设备、材料国产替代发展路径明确。今年第二季度,半导 体(tǐ)设备、材料公(gōng)司营业收入、净(jìng)利润环比(bǐ)均呈现(xiàn)了较快的增(zēng)长趋势。天岳先进作为国内碳化(huà)硅衬底龙头企(qǐ)业,今年上(shàng)半年(nián)实现营业收入9.12亿元,同比增(zēng)长108.27%,净利润1.02亿元,同比(bǐ)扭亏为盈。华(huá)海清科从推出国内首(shǒu)台拥有自主(zhǔ)知识产(chǎn)权的12英(yīng)寸CMP设备,到如今第500台顺利交付,实现了国内CMP设备领(lǐng)域的国产替代,上半年(nián),公司实现营业收入14.97亿元,同比增长21.23%,净利润4.33亿元,同比增长(zhǎng)15.65%。

今年上半年,封测行(xíng)业的(de)景(jǐng)气度延续(xù)复苏态势,主要公司的稼动率整(zhěng)体呈现稳定回升的趋势(shì),行业整体毛利率稳步回升,企业盈利能力得到显著(zhù)改善。长电科技是国内封测龙头公司,2024年(nián)上半年实现(xiàn)营业(yè)收(shōu)入154.87亿元,较上年同期增长27.22%,实(shí)现归母扣非(fēi)净利润5.81亿元,同比增长53.46%。公司二季度营 收创同期历史新高。

甬矽电子是一家专注于集成(chéng)电路的先进封装(zhuāng)与测试的企业,上半年实现营(yíng)业(yè)收入16.29亿(yì)元,较上年同期增长65.82%,实现归母净利润1210.59万元,同比(bǐ)扭亏为盈。公司坚持自身中(zhōng)高端先进封装业务定位,晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富,“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成,持续增加公司竞争力。

沪市半导体公司(sī)立足新发(fā)展阶段(duàn)、贯彻新发展理念,不断加大研发投入和产品创新力 度。截至目前,相关公司(sī)上半年(nián)合计投入研发费用(yòng)超271亿元,占(zhàn)营业收入的比例达13.59%。

不少业内人士认为,当前全球半导(dǎo)体需(xū)求已触底回升,行(xíng)业拐点已经显(xiǎn)现(xiàn),并开始逐步进(jìn)入上行区间。受 益于(yú)此,沪市半导(dǎo)体公(gōng)司有望通过内生(shēng)和外延发展并驾齐驱,积极推动产品创新(xīn),进入(rù)新一轮的增长周期。

沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗style="text-indent: 0em">校对(duì):冉燕青

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