半导体大厂，进账19.1亿美元

据(jù)路透社等媒体报道，英特尔波兰半导体封测(cè)厂建设已获欧盟批准，并将获(huò)得波兰政府提供(gōng)的19.1亿美元的资金补助。

报道称，波兰政府表示，欧盟委员会已批(pī)准波兰向英特尔
的(de)半导体组装和测试工厂提供超过74亿兹罗提（约19.1亿美元）的国家援助。

据悉，这项投(tóu)资符合《欧洲芯片法案》，该法案(àn)预计将动员超过430亿欧元的公共和私(sī)人投资(zī)，以支持半导体产业的发(fā)展。英特尔(ěr)表示(shì)，支持欧(ōu)盟到2030年将其全球半导(dǎo)体生产市场份额提升(shēng)到至少20%的目(mù)标，并正在(zài)投资建立具有弹性且地理平衡的全球(qiú)半导体供应链。

2023年6月，英特(tè)尔宣布，计划在波兰弗罗
茨瓦夫附近建设一座尖端的半导体组(zǔ)装和测试工厂。英特尔预计该工厂投资额高达(dá)46亿美元，并具备扩建能力，将有助于满足英特尔预计到2027年对(duì)组装和测试能(néng)力的关键需求。

波 兰副总理Krzysztof Gawkowski指出，我们将在2024-2026年提(tí)供超过74亿兹罗提的 公共援助。如今(jīn)，这笔投资的价值，无论是援助方案还是总额，都超过250亿兹罗提。

不过，对于此次向英特尔提 供资金补助，波兰(lán)须通过有关发放公共资金的(de)立法(fǎ)，然后正式通知欧盟委员会，然后(hòu)才能与(yǔ)英特尔完成交易(yì)。波兰数字(zì)事务(wù)副部长达里乌什·斯坦德斯基（Dariusz Standerski）表示：“我们估(gū)计(jì)整个过程将(jiāng)在年底前完成。”

众所(suǒ)周知，此前 宣布重回晶圆代工领(lǐng)导地位的英特尔提出了多项建厂计划。例如在欧盟芯片法案提出后不久，英特尔便宣布将投资330亿欧元在欧洲建设半导体供应链，分别在德国、波(bō)兰、爱(ài)尔兰、西班牙、法国(guó)和意大利等地建造(zào)多家新的微型芯片工厂或研发 设施。

不(bù)过，由于制造业务(wù)出(chū)现亏损，英特尔不得不暂停(tíng)其中的部(bù)分建厂(chǎng)计划以削减资本支出，其中(zhōng)包括法国和意大利工厂。而与波(bō)兰项目(mù)密切相关(guān)的德国(guó)厂(chǎng)，由(yóu)于德 国政府计划提供的100亿欧(ōu)元补贴尚未(wèi)能(néng)获(huò)得(dé)欧盟批准，为该项目的建设增加了(le)更多(duō)的不确定性。

对(duì)此，英特尔发言人拒绝发表评论，只是重申公(gōng)司希望服务欧(ōu)洲客户并“执(zhí)行我(wǒ)们的计划(huà)”。而这项耗资330亿美元(yuán)的项目(mù)仍在(zài)等待欧盟批准，破土动(dòng)工的时间最早被推迟(chí)到(dào)2025年5月。

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