以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽

截至4月23日晚7点，65家科创(chuàng)板集成电路公司披露了(le)2023年(nián)年(nián)报。在行(xíng)业周期(qī)性下行时期，集成电路公司通(tōng)过加快研(yán)发创(chuàng)新、完善产品布局、拓展下游应用领域等多种途径，打造国产品牌(pái)护城河，持续提升市场竞争力。

2024年一季度(dù)以来，受益于下游领域需求回暖(nuǎn)以及新产(chǎn)品、新技术的持续投(tóu)入和布局，科创板(bǎn)集(jí)成(chéng)电路公司初(chū)步展现出良好的复苏态势。从已披露的一季度业绩数据来看，科
创板集成电路公司(sī)延续2023年四季度环(huán)比企稳态势，经营情况持(chí)续改善。

截至4月 23日(rì)晚7点，16家公司发布了一季报，合计实现营(yíng)业收入(rù)58.24亿元，同比增长31.25%；合计实现归母净利润(rùn)5.76亿(yì)元，同比增长53.86%。

年报(bào)亮点频现

科(kē)创板作为我国集成电路企业的主要上市地，已汇聚113家集成电路公司，覆盖设计(jì)、制造、封(fēng)测、设备(bèi)、材料、IP等全链条各环节，形成了集群化(huà)发展的态势，成为新质生产力(lì)的主阵地之(zhī)一。

国(guó)产抛光液龙头安集(jí)科(kē)技以科(kē)技创新筑牢“护(hù)城河”。2023年，公司基于氧化铈磨料的抛光液产品突(tū)破技(jì)术瓶颈，目前已在3D NAND先进制程中实(shí)现量产并逐步上(shàng)量，多款新(xīn)产品完成(chéng)论证测试并实现量产销售。

与此同时，安集科(kē)技持续拓(tuò)展产品线布局(jú)，在功能性湿电子(zi)化学品领域，已涵(hán)盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。2023年，公司在抛(pāo)光液、功能性(xìng)湿电子化学品、电镀液(yè)及添加剂领域的销售规模分别增长12.98%、24.38%和574.77%，带动公(gōng)司整体业绩稳(wěn)健(jiàn)增长，实现营业(yè)收入12.38亿元，同比(bǐ)增长14.96%；归母净利润4.03亿(yì)元，同比增长33.60%。

国内碳化硅衬底龙头企业天岳(yuè)先进(jìn)在导电(diàn)型(xíng)碳化硅衬底领域(yù)实现后来居上，2023年市场规模跃居全球第二。在全球厂商的导电型碳化硅衬(chèn)底仍以6英寸为主的情况下，天岳先(xiān)进(jìn)的8英寸衬底已(yǐ)实现批(pī)量供(gōng)应(yīng)，是继Wolfspeed后全球第(dì)二家(jiā)宣布批量供应8英寸衬底的厂商，并(bìng)已经进入了博世、英飞凌等海外一线器件企业的供应体系，实现从进口替代到对外输出。公司已连续七季度保持营收增长，2023年度实现营业收入12.51亿元，较2022年增长199.90%。

国内AI芯片龙头公司海光信息(xī)积极响应国家“新型基础设施以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽建设(shè)”的号召，充分发挥“新质生产力”的技术优势，投身于算力(lì)基础设施的建设与能力提升(shēng)。基(jī)于公(gōng)司(sī)海光CPU及海光DCU系列产(chǎn)品 ，全面助力AI在智慧城(chéng)市
、生物医药、工(gōng)业制造、科学计算等领域的规(guī)模应(yīng)用(yòng)，推进“AI+”产业落地。

得(dé)益于新产品在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业(yè)化应(yīng)用(yòng)，2023年，海光信息实现营业收入60.12亿元，同比增长17.3%；归母净利润12.63亿元，同(tóng)比增长57.17%。

与此同时，根据公司发布的日常关联(lián)交(jiāo)易(yì)相(xiāng)关公(gōng)告，预计公司2024年的关(guān)联交易金额将由27.33亿元增长至(zhì)63.22亿元，增幅(fú)达131%，仅此一项即已超过2023年全年营收，呈现(xiàn)出强劲的业(yè)务增(zēng)长势头(tóu)。

存储行(xíng)业持续向好

截至4月23日(rì)晚7点，8家科(kē)创板集成电路公(gōng)司发布(bù)一季度预告，其中澜起科(kē)技、晶晨股份等6家公司预增，思特(tè)威、佰维(wéi)存(cún)储2家公司预计扭亏。

具体(tǐ)来看，存储行业正在加快复苏。截至2023年四(sì)季度，澜起科技营业收
入、净利润等主要经营指(zhǐ)标已连(lián)续三个季度(dù)环比提(tí)升。2024年以来，内存接口芯片需(xū)求实现恢复性(xìng)增长，部(bù)分新产品开始规模出货，推动公司业绩大幅(fú)增长。澜起科技预计一季度实现(xiàn)营业收入7.37亿元(yuán)，同比增长75.74%；归母净 利润2.10亿元至2.40亿元(yuán)，同比增长9.65倍至11.17倍。

同(tóng)样快(kuài)速复苏的还有佰维存储。2023年四季度以来(lái)，手机等领域需求有所恢复，公(gōng)司积(以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽jī)极拓展国内外 客户(hù)，四季度实现营业收入14.96亿元，环比增(zēng)长(zhǎng)53.56%，毛利率环比回升(shēng)13.51个
百分点。

2024年(nián)一季度，佰维存(cún)储在(zài)手订单充足，持续(xù)开拓大客(kè)户，预计实现营业收
入(rù)17亿(yì)元至18亿元，较上(shàng)年同期增长299.54%至323.04%；预(yù)计实现归母净(jìng)利润1.5至1.8亿元，同期增长219.03%至242.84%，实现扭亏为盈。

半导(dǎo)体设备龙头市占率(lǜ)持续提升(shēng)

国际半导体(tǐ)协会（SEMI）数(shù)据显示，受芯片(piàn)需 求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%；而中国内地地区半导体设备销售额同比增长(zhǎng)28.3%。

目(mù)前，科创板已汇(huì)聚了13家半导体设(shè)备公(gōng)司，覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗、薄膜沉积、化学机械抛光、测试等关键环(huán)节(jié)的龙头代表。其中聚焦半导体前道设备的公司9家，根据已披露的年报和业绩快报，2023年(nián)合计实现营业收入199.49亿元，归母(mǔ)净利润48.53亿元，分别(bié)同比增长46%、53%。随着产(chǎn)品创新和验证加速，国产设备的市场竞争力(lì)稳步提升。

盛美上海(hǎi)作为科创板首(shǒu)家(jiā)披 露2023年年(nián)报(bào)的公司，以亮眼业绩带来了“开门红”。2023年公司实现营业收入38.88亿元，同比增长35.34%；归(guī)母净利润9.11亿(yì)元，同比增长36.21%。公司在新客户拓展、新市场(chǎng)开发等方(fāng)面均取得一定成效，订单量稳步(bù)增长。公司于今年3月 达成湿法设备(bèi)4000腔顺利交付新里程碑，彰显了市场(chǎng)对公司(sī)产品
的高度认可。行业知名咨询(xún)公司Gartner数据显示，2022年公司在(zài)全(quán)球单片清洗设备的市场份额(é)已升至7.2%。

中微公司2023年公司(sī)实现营业收入62.64亿元，同(tóng)比增(zēng)长32.15%；归 母净利(lì)润17.86亿元，同比增长52.67%。2012年(nián)到2023年
的11年中，公(gōng)司销售额保持了(le)高于35%的平均增(zēng)长率。受益于公司(sī)完整的单台和双台刻蚀设备布(bù)局、核心技术持续突破、产品(pǐn)升级快(kuài)速迭代、刻蚀应用覆盖丰(fēng)富等优(yōu)势(shì)，2023年公司CCP和ICP刻蚀设(shè)备在国内主要客户芯片生产
线上市占率均实现大幅提升。

根据(jù)集邦(bāng)咨询（TrendForce）在2023年12月的(de)预测，2023年至2027年(nián)中(zhōng)国内地的成熟制程产(chǎn)能(néng)在全球的占(zhàn)比将由31%增(zēng)长至39%，国内主流晶(jīng)圆厂均有明确扩产计(jì)划，预计国产半导体设(shè)备厂商将充分受益。

集成电路行业积(jī)极响应“提质增(zēng)效重回报”倡议

以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽>在上(shàng)交所(suǒ)“提质增效重回报”专项(xiàng)行动倡议下，近期(qī)多家科创板(bǎn)集(jí)成电路公司作出响(xiǎng)应，在(zài)年报披(pī)露的同时发布行动方案，从主营
业(yè)务、投资者(zhě)回报、规范运(yùn)作、投资者交流等方面提出具体(tǐ)举措。

例如，中微公司提出，2024年该公司将继续提升单台和双台(tái)刻(kè)蚀CCP和ICP刻蚀设备市场(chǎng)占有(yǒu)率，推出超10款(kuǎn)新型薄膜沉积设备，在薄膜沉积领域快速扩大产品覆盖度，并计划将硅和锗(zhě)硅外延EPI设备、晶圆(yuán)边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品投入市场验证。

晶丰明(míng)源(yuán)表(biǎo)示，2024年公司在稳(wěn)步扩大LED照(zhào)明产品市场占有率
的(de)同时，推进(jìn)AC/DC电源管理(lǐ)芯(xīn)片及电机驱动与控(kòng)制芯片产品市场推(tuī)广进程，加快实现(xiàn)“第(dì)二曲线”业务增长，同时持续进行研发投入，保证“第三曲线”DC/DC电源管理芯片产品市场破局。

展望未来，行业(yè)知名(míng)咨(zī)询公(gōng)司Gartner预测，2024年全(quán)球半导(dǎo)体收入预计增长16.8%，达到6240亿美元。全球半导体协会（SEMI）预计全球半导体制造业将于2024年复苏，预(yù)计半导体销售额将增长13%—16%，可能达到6000亿美元(yuán)。

校对：杨立林(lín)

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