芯联集成2024年半年报：研发投入同比增长33% 消费业务板块营收同比增长107%

8月30日晚，芯联集(jí)成（688469，SH）发布半年报显芯联集成2024年半年报：研发投入同比增长33% 消费业务板块营收同比增长107%示，2024年上半(bàn)年，公司实现营业收入(rù)为28.80亿元，同比增长14.27%；实现归属于母公司所有(yǒu)者的(de)净利润为(wèi)-4.71亿元，与上年同期(qī)相比减亏6.38亿元、同(tóng)比减亏57.53%。

芯联集成表示，主营收入和净利润的大幅提升受益于行(xíng)业下游比如新能源汽车及消费市场需(xū)求复苏，新建产线收入的快速增长也直(zhí)接提(tí)升了公司营(yíng)收。同(tóng)时，通过与供(gōng)应商的战略(lüè)合作和协同(tóng)，公司实(shí)现了原材料、零部(bù)件的成本持续优(yōu)化(huà)，产品盈利能(néng)力进一步提升。

消费业务板块营(yíng)收同比增长 107%

芯联集成通(tōng)过产(chǎn)品和技术创新，进一步巩固了(le)新能源车、消费和工(gōng)控等业(yè)务的稳步增长。

其中，芯联集成新能源(yuán)车业务板块营收贡献48%；得益于AI推(tuī)动需(xū)求增长，芯联集成(chéng)消费业务板块(kuài)营收贡献34%，实现营收同比增(zēng)长107%；同时工控(kòng)业务营(yíng)收占比(bǐ)为18%。

今年(nián)上半年(nián)公司研发投入8.69亿元，同比增长超过(guò)33%。同时研发人员数量、累计授权(quán)专利数量也继续(xù)保持增长。

芯联集成认为，基于公司持续(xù)的高强度研发投入，公司抓住了车载激光雷达、高端麦(mài)克风等(děng)领域带来的(de)市(shì)场增量，也进一步巩固了碳化(huà)硅、模拟IC、车载功(gōng)率等三大核心产品领域的地位。

数据来看，芯(xīn)联(lián)集成SiC MOSFET业务2024年(nián)上半年同比增(zēng)长300%，通过持续拓展(zhǎn)国内外 OEM和Tier1客户，预计全年碳化硅业务营收将(jiāng)达到10亿元。

此外，芯联集成的车载功(gōng)率模块产品获(huò)得欧洲知名车企定(dìng)点采购，以及多家海外(wài)知名Tier1的批量导入。根据NE时代发布的2024年上半年中国乘用车功(gōng)率模块装机(jī)量，芯联集成功率模(mó)块(kuài)装(zhuāng)机量已超 59万套，增速同比超(chāo)5倍，市场占有率接近(jìn)10%。

布局AI市场芯联集成2024年半年报：研发投入同比增长33% 消费业务板块营收同比增长107%打造价值增长新引擎

过去三年，芯联集成在AI方向累(lèi)计投资(zī)超过20亿(yì)元。根据(jù)Omdia统计，2027年全球服务(wù)器及计算中心市场规模将达到50亿美(měi)金。AI服务(wù)器中的电源管理芯(xīn)片价值是普通服务器的3到(dào)10倍。

今(jīn)年上半年，公司(sī)应用于AI服(fú)务器多相电源的0.18um BCD工艺产(chǎn)品成功量产，面向数据(jù)中心服务(wù)器的55nm高效率(lǜ)电源管理芯片(piàn)平台技术，已获得客户(hù)重大(dà)项目定(dìng)点。

2024年6月，芯联集成公告，拟通过(guò)发行(xíng)股份及支付现金的方式收购控股(gǔ)子芯联集成芯联越州集成电路制造(绍兴)有限芯联(lián)集成剩余(yú)72.33%股权。完成交易后(hòu)，公司将100%控股(gǔ)芯(xīn)联越州(zhōu)，有利于更(gèng)好落实战(zhàn)略芯联集成2024年半年报：研发投入同比增长33% 消费业务板块营收同比增长107%部署(shǔ)，发挥规模效应，从而有效降低运营成本。

与此同时，芯联(lián)集(jí)成积极实施精(jīng)细化管理策略，在成本(běn)控制、供应链多元化、生产管(guǎn)理优化等三大方面，继续(xù)推进总经理负责制(zhì)的成(chéng)本委员会。上(shàng)半年已累计完成百余(yú)个重大降本项目，进一(yī)步实现了成本优(yōu)化。

展望(wàng)2024年下半年，芯联集成表示将(jiāng)继续坚持“技术+市场”双(shuāng)轮驱(qū)动策略，为(wèi)公司未来持续增(zēng)长打下(xià)坚实基础。（厉(lì)平）

校(xiào)对：彭其(qí)华

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