印度大举进军半导体市场 莫迪豪言2030年 电子
业产值冲刺5000亿美元

印度总理纳(nà)伦德拉·莫迪在新德里郊区的一次芯片会议上发表讲话，强调了印度在科技领域的潜力，并设定了到2030年将
电子(zi)行(xíng)业(yè)产值(zhí)提升至5000亿美元的目标 。目(mù)前，印度的电子市场规模估计(jì)约为1550亿美元。同时，莫迪政府正积极吸引芯片制造(zào)商进入印度(dù)，效仿苹果公司通过(guò)补贴在印(yìn)度组装价值140亿美(měi)元的iPhone的(de)做法。

迄今(j印度大举进军半导体市场 莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元īn)为止，该政府已批准超(chāo)过150亿美元的半导(dǎo)体投资。其(qí)中(zhōng)包括塔塔集团提议在(zài)印(yìn)度建造的 第一家大型芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)，以及美国内存制造商美光(guāng)科技(MU.US)计划在古吉拉特邦建(jiàn)造的价值27.5亿美元的(de)组装厂。以色列的Tower Semiconductor Ltd.也在(zài)寻求与(yǔ)亿万富翁Gautam Adani合(hé)作，在(zài)印度西部(bù)建造(zào)一座价(jià)值100亿美(měi)元的制造(zào)印度大举进军半导体市场 莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元厂。

此外，Larsen & Toubro Ltd.(L&T)计划投资超过3亿美元创(chuàng)建一家芯片(piàn)公(gōng)司，加入其他印度企业集团的行列，共同(tóng)在这(zhè)个世界上人(rén)口最多的国(guó)家打造半导体(tǐ)产业。这家科技到建筑公(gōng)司计划在三年内投入资金建(jiàn)立一(yī)家无晶圆厂芯片制造商，该公司将设(shè)计(jì)和销售半导体，但将生产(chǎn)外包。L&T半导体技术公司的负责人桑迪(dí)普·库马尔表示，公(gōng)司计划在今年年(nián)底前设计15款产品，并计划在2027年开始销售。

全球和本土(tǔ)公司都在寻求利用印度建(jiàn)设本土半(bàn)导体产能和减少昂贵进口产品的努力(lì)，以(yǐ)获得(dé)政府补贴。尽(jǐn)管与英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等领先的无晶圆厂芯片制造(zào)商的支出(chū)相(xiāng)比，L&T的投资规模较(jiào)小，但这家印度公司的目标是电源芯片、射频半导体(tǐ)和混合信号集成电路等产品，而不是(shì)支持AI的图形处理单元等领域。

库马尔表(biǎo)示：“汽车、工(gōng)业和能源——这些是我们选择的(de)行
业，因为它们正在(zài)经历非常重(zhòng)大的转(zhuǎn)型(xíng)。这些行业有竞争、成功甚(shèn)至占领市场的空间。”莫迪总理也强调：“现在是进(jìn)入印度的最佳时(shí)机。在21世纪的印(yìn)度，机会永远不会落空。”

当前(qián)，半导(dǎo)体已成为一种关键资源，尤其是在地缘政治鸿沟(gōu)不断扩大的(de)背景下，进口商希望减(jiǎn)少对海外生产商的依赖。包(bāo)括美(měi)国、德国、日(rì)本(běn)和新
加坡在内的多个(gè)国家正在积极(jí)投资(zī)以促(cù)进国(guó)内芯片制造，确保从人工智能(néng)到电(diàn)动汽车(chē)等技术
所需(xū)零部件的供应。

在同一(yī)活动中，来自印度和国外的芯片行业
高管也概述了他
们在(zài)印度的发展计划。恩智浦半导体公(gōng)司的首席执行官库尔特·西弗斯表示，这(zhè)家荷兰芯片
制造商将在未来几年在印度(dù)投资超过(guò)10亿美元(yuán)，以扩大其在该地区的(de)研究和开发力(lì)度。

责(zé)任编辑：郭明煜

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