12英寸晶圆代工厂试 产？

近日，市场消息称，台积电美国亚利桑那州的12英(yīng)寸工厂Fab 21晶圆厂第一期已经开始试运营。

据(jù)彭博(bó)科(kē)技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）在社交平台上引述消息人士指出，台(tái)积电(diàn)已开(kāi)始生产iPhone 14 Pro的A16处理器。据悉，目前试产的(de)A16处理器采(cǎi)用N4P制程 ，台积(jī)电(diàn)将(jiāng)其描述(shù)为“5纳米工(gōng)艺的增强版本”。

而苹果A16处理器(qì)最(zuì)初于两年前在(zài)iPhone 14 Pro中首次(cì)亮相(xiāng)，尽(jǐn)管目(mù)前产量有限(xiàn)，但意义重大。高灿鸣认(rèn)为，若(ruò)产品 功能正(zhèng)常，预计台积电未来几个月将会增加产能。

对此(cǐ)，台积电发言系统表示，亚利桑那州晶圆厂项目正按计划顺(shùn)利推进，但未透露(lù)苹果是否为首位客户。

公开资料显(xiǎn)示，台积(jī)电规划在美国亚利桑那(nà)州建设三座晶(jīng)圆厂，总计投资额达650亿美元。目前，根(gēn)据《芯片与(yǔ)科学法案》，台积电TSMC Arizona获得了美国商务部最(zuì)高(gāo)可达66亿美元的直接补(bǔ)助，同(tóng)时还将获得最高50亿美元(yuán)的贷款(kuǎn)，以及申请(qǐng)最高可达(dá)25%的投资税收抵免。

根据(jù)台(tái)积电规划，TSMC Arizona的第一座(zuò)晶圆厂依进度将于2025年上半年开(kāi)始生(shēng)产4纳(nà)米(mǐ)制程技术；第二座晶(jīng)圆厂除了3纳米制程外(wài)，还预计将于2028年开始生产 2纳(nà)米制程芯片；第三座晶圆厂则将采用2纳米或更先进制程技术进行芯片生产，预计将在21世纪20年代末(mò)（2029年(nián)至2030年）开始进行生产。

2021年，台(tái)积电亚利桑那州(zhōu)的首座晶圆(yuán)厂正(zhèng)式(shì)动工；2022年12月，台积电宣布其亚利桑(sāng)那州晶圆厂开
始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3纳米制程技术。台积电(diàn)彼时表(biǎo)示，正在兴建中的(de)第(dì)一期工程预计于2024年(nián)开始生产N4制程技术，两期工程(chéng)总投 资金额约为12英寸晶圆代工厂试产？400亿美元。台积电表示，两期工程完工后将合计年产超过60万片晶圆(yuán)，终端(duān)产品市(shì)场(chǎng)价值预估超(chāo)过400亿美(měi)元。

目前，台积(jī)电已对美
国子公司TSMC ARIZONA进行多次增资。2024年6月底，台积电对TSMC ARIZONA的(de)50亿美元增资案获批。据悉，此次增资将用于台积电亚利桑那州12英寸(cùn)晶圆厂（第(dì)二期(qī)）建设(shè)，主要生产2纳米及3纳米制程。

据台积电介绍(shào)，TSMC Arizona的三座晶圆厂预计(jì)将创造约6,000个直接的高(gāo)科技、高薪工作机会。此外，根据大凤凰城经济发展促进会（Greater Phoenix Economic Council）的分(fēn)析报告，针(zhēn)对这三座晶圆厂(chǎng)的增额投资将创造累计超过2万个建筑工作机会，以及数以万计(jì)的间接供应(yīng)商和消费端(duān)的工作机会。

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