【擒牛记】全球半导体复苏：技术进步与产业链重构的背后推手

近年来，半导体行业的迅猛发展引发了全球范
围 内的广泛(fàn)关注，特别是在高端IC基板、AI芯片供应、以及(jí)全球半导体制造业的复苏等关键领(lǐng)域。这(zhè)些领域的技(jì)术进(jìn)步(bù)和市场变化(huà)不仅(jǐn)推动(dòng)了整个 行业的增长，也为未来的科(kē)技创新(xīn)奠定了坚实的基础。

随着全球对半导体技术需求的(de)不
断增加(jiā)，投资者对(duì)这一领(lǐng)域的兴(xīng)趣也持续升温。资本市场对于半导体行业的关注，不仅(jǐn)反映在资金的(de)流入和股价(jià)的波动上，更体现了(le)投 资(zī)者对技术发展的高(gāo)度(dù)期望和(hé)对未来市场前景的乐(lè)观态度。在这(zhè)种背景下，基金经(jīng)理们面临的挑战也更加复杂(zá)，他们不仅要深(shēn)入了解技术趋势，还要敏锐把(bǎ)握市场变化，以制定出具有前瞻性(xìng)和稳定(dìng)性的投资(zī)策(cè)略。

当前，半导体(tǐ)行业的(de)供应链(liàn)也在经历(lì)深刻的变革，全球各地的厂商都在积极调整生产布局
，以应对地缘政治风险和市场需求(qiú)的不确定性
。这些变化对投(tóu)资决策产生了深(shēn)远影响，使(shǐ)得 基金(jīn)经理在选择投(tóu)资标的时，必须更 加注重企业的技术储备、市场份额以(yǐ)及供应链的韧(rèn)性。同时，随着AI芯片、5G技术和(hé)物联网应(yīng)用的快(kuài)速推广，市场对半(bàn)导体产品的(de)性能和可靠性提(tí)出了更高的(de)要求(qiú)，这也促使企业不断进行研(yán)发投入(rù)，以保持在技术前沿的竞争力。

在这样的行(xíng)业背景下，我们请来了海南
三花私募基金管理(lǐ)合伙企业(yè)(有限合伙)的基金经理杨文帆，探讨他对半导体行业未来发展的看法、如何应对当前(qián)市场环境(jìng)中(zhōng)的挑战，以及他的投资(zī)策略如何在这一快速变(biàn)化的(de)领域中保持竞争优(yōu)势。通过这次交流，我们希望能够深入了解半导体(tǐ)行业的最新动态(tài)，并为投(tóu)资者提供具有参考价值的(de)洞见(jiàn)。

1. 高(gāo)端IC基板方面：

针对(duì)高端
IC基(jī)板的发展，杨文
帆认为，目前行业中(zhōng)关(guān)键技术和材料(liào)的进步，如高频材(cái)料、多(duō)层结构技术、微孔(kǒng)技术(shù)和超薄基板技术，正在(zài)显著推动行业(yè)的发展。这些技术的应用大幅提升了芯片的性(xìng)能，包括(kuò)提高信号(hào)传输速率、降低延迟以及优化散热。随着市 场对高(gāo)端IC基板需求的增加，杨文帆提到，他们的投(tóu)资组合(hé)特别关(guān)注散热技术，认(rèn)为随着 热量需求和运算效率的不断提(tí)升，这两者将(jiāng)同步上升。因此，他们计划继续加大对散热技术的(de)布局，以应对(duì)未(wèi)来几年的市场竞争。

2. AI芯片供不应(yīng)求及价格上涨(zhǎng)：

关于AI芯片的供需失衡问题，杨(yáng)文帆(fān)表示，这种不平衡现象可(kě)能会持续一段时间(jiān)，其背(bèi)后有多重因素在 共同作用。首先，全球竞争格局使(shǐ)得美国在技术和资本方面占据领先地位，而新兴市场则需要(yào)更多时间来建立完(wán)整的产业链和技术能力，导致市场供应紧张、需求过剩。杨文(wén)帆指出，芯片产业的投资回报期较长 ，新建生产线和扩产所需的时间和成本压力使得(dé)市场需(xū)求的(de)迅速(sù)变化容易造成阶段(duàn)性的供需失衡。此外，全球主要半导体公司 更偏重高端(duān)市场，而国内企业主要关注中低端应用，导致市场份额分布不(bù)均。对于价格上涨对制造(zào)商和终端用户的影响，杨文帆认为，这可能短期内阻碍技术的普 及(jí)，但随着供需逐渐平衡，价格的 回调将推动(dòng)AI技术的(de)健康应用与普及，特别是在国内(nèi)企业通过技(jì)【擒牛记】全球半导体复苏：技术进步与产业链重构的背后推手术创新和规模优势提升市场地位之后。

3. SEMI全球半导体制造业走强：

针对SEMI报告中全球半导(dǎo)体制造业走强的现象，杨文帆 指出(chū)，背后的(de)主要推动因素包括5G、人工智能(néng)、物联网和自动驾驶等技术的发展，这些新兴技术推动了半导体需求的持续增 长。各国政府加大对半导体行业的(de)投资，提升本土制造(zào)能力，全球供应链重组也促使企业寻求多元化和本地化(huà)生(shēng)产(chǎn)。此外(wài)，先进(jìn)制
造技术的进步显著提升了制造效(xiào)率和良(liáng)率，从(cóng)而推动了整(zhěng)个行业(yè)的复苏(sū)和增长。关于中国在全球(qiú)半(bàn)导体产业链(liàn)中(zhōng)的地位，杨文(wén)帆认为，中国的半导体产(chǎn)业正(zhèng)在(zài)快速发展，尤其是在(zài)制(zhì)造、设(shè)计和封装领
域。但在高端
制造(zào)和核(hé)心技(jì)术方面仍(réng)然
依赖进口，因此，他(tā)强调中国还需进(jìn)一(yī)步提升自(zì)主研发能(néng)力和技术水平，以增强在全球产业链中的话语权和影响力(lì)。

4. 上游设备和材料(liào)企业业绩回暖(nuǎn)：

对于上(shàng)游设备(bèi)和材料企业的业绩回暖，杨文帆认(rèn)为，这可以视(shì)为长期趋势，而(ér)非短期(qī)现象。他指出(chū)，这一领域的增长主要受益于对高价(jià)值壁垒的先进制(zhì)程逻辑以及先进存储需求(qiú)的推动，特别是在刻蚀和薄膜沉积环节(jié)。谈及投资策略，杨文帆表示，他们将重点关注在专(zhuān)业赛道中具备领先地位(wèi)的优秀龙(lóng)头(tóu)企业，以抓住未(wèi)来的增(zēng)长机会。

本文(wén)所(suǒ)载信息不构成任何投(tóu)资(zī)建议(yì)，请(qǐng)根(gēn)据自身情况自主做(zuò)出投资决策并自行承担投(tóu)资风险(xiǎn)。

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