宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄

4月26日晚间，宏和科技（603256.SH）发布最新财报(bào)，公司2023年实现营业收入6.61亿元，同比增长 8.01%；归母净(jìng)利(lì)润-6309.45万元，同比(bǐ)减少220.47%；2024年一(yī)季度营业收入1.90亿元，同比增长55.34%；归母净利润为-806.95万元，同比减少(shǎo)114.12%。

从单季度表(biǎo)现来看，2023年四季(jì)度和2024年一(yī)季度，单季度亏损额已(yǐ)连续(xù)2个季度环比收窄。在消费电子出货改善、AI拉动算力需求拉动(dòng)下(xià)，PCB厂商开工率改(gǎi)善(shàn)，对(duì)电子布、电子纱(shā)的(de)需求量(liàng)有望迎来持续增长。

保持销售规模增长，产品价格已触底回升

2023年，电子级玻璃纤维布终端市场竞(jìng)争激烈，产(chǎn)品价格下降，公司产品电子(zi)级玻璃纤维布(bù)平均售价比(bǐ)2022年减少23.76%，公司也从降(jiàng)低基础原材料成本上转变公(gōng)司(sī)的发展格局。

一方面，原材料电子级玻璃纤维纱(shā)的平均进价比(bǐ)2022年(nián)减少(shǎo)37.47%，另一方面，随着子公司黄石宏和(hé)的投产及规模化生产，减少进口高端原(yuán)材料，都降低了公司的原材(cái)料采购成本。

与此同时，消费电子行业正逐渐好(hǎo)转、行业回暖，电子布市场需求将随之增加，公司募投项目“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”在2023年全面投(tóu)产(chǎn)，让(ràng)生产(chǎn)量增长50.61%，销售量增加39.70%，进一步提高产品市场占有率，为公司带来(lái)经济效(xiào)益，并迎接下游(yóu)市场进一步爆发(fā)。

公司(sī)2024年第一季度主要经(jīng)营数据公告显示，一季度公司(sī)电子布产销量(liàng)双双创(chuàng)下历史新高，产量达4656.96万米，销售量达4844.93万米，分(fēn)别比2023年同期增长38.28%、69.33%。价格(gé)方面，公(gōng)司披露的2024年一季(jì)度电子布产品平均售价仅有小幅下跌，且(qiě)4月以来反(fǎn)弹明显。公司已迎来量价齐升的新格(gé)局。

浙(zhè)商证券4月(yuè)23日研报(bào)指出，在电子信(xìn)息领域(yù)，电子科技领域高速发展PCB应用(yòng)广泛，带动上游电子纱和电子布需求提升(shēng)。2024年4月多(duō)个厂商陆续对电子纱/布产(chǎn)品进行恢(huī)复性调价，助(zhù)力电子纱和电子布盈利改善。

根(gēn)据天风证券4月22日发布的研报认为，细纱/电子布(bù)需求显著回暖，得(dé)益于家电、新能源车等下游细分行业需求拉动(dòng)和(hé)库存消化，当前(qián)涨价正在落(luò)实，但考虑(lǜ)细(xì)纱行业盈利(lì)长时间(jiān)处于低(dī)位(wèi)，前期产能(néng)有所缩(suō)减，中期产能潜在增量有限，若下游需(xū)求(qiú)景气进一(yī)步提升(shēng)，库存去化速度有望加快，电子布价格和盈利具有弹性。

天风证(zhèng)券还指出，当前玻纤龙头估值处于历史低(dī)位，底部确认、需求(qiú)回升预期有望推(tuī)动估值修复，建议关注宏和(hé)科技等标的。

行业出清，消费电子景气修复 AI拉动新增长点

民(mín)生证(zhèng)券研报指出电子(zi)布行业长期大面积亏损是2022第一(yī)季(jì)度开始至今，由于电子布市场化(huà)程度高(gāo)，壁垒较粗纱更高(gāo)、参与方少，亏损带来被动出清，2024年呈现加(jiā)速态(tài)势。单位窑炉规模较小、成本较高的企(qǐ)业开始出(chū)现停产减产(chǎn)，例如，泰玻邹城5线5万(wàn)吨电子纱产能于(yú)今(jīn)年(nián)1月20日前后放(fàng)水冷(lěng)修，四川玻纤德阳1线3万吨电子纱产能(néng)于今年3月末放水(shuǐ)冷修。

而据宏和科技财报，公司2023年第一季度才出现轻微亏损，此后3个季度的单季亏损额(é)不超过2500万元，到2024年一季度亏(kuī)损已经收窄至800万元，公(gōng)司不仅凭借深耕中高端(duān)市场带来的较高利(lì)润，较晚进(jìn)入亏损，并有望在行业率先恢复盈利。当前，公司(sī)产能按计划投放，产品结构、生产成本将获进一步优化。公司正(zhèng)进一步提高经营管理(lǐ)能力和产品质量技(jì)术水平，坚持推进高效(xiào)发展，并将产品开发与(yǔ)市(shì)场趋向、偏好相适应。

宏和(hé)科技在2023年(nián)报中指出，公司超薄布和极薄布不仅应(yīng)用在高端(duān)5G智能手机基板及笔记本电脑中，同时也是高(gāo)端IC封装(zhuāng)基(jī)板(bǎn)的主要原材(cái)料(liào)之一。随着5G设(shè)备及宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄移动通信、云(yún)计算、大数据、AI（人工(gōng)智能）、物联网、新能源(yuán)汽车、智能(néng)制造(zào)、无人驾驶等高端市场需(xū)求的发展，未来电子产品有更大的发展空间(jiān)。

首先，公司传(chuán)统的下游市场正在恢复增长。根据IDC预测，2023年、2024年全球智能手机分别约为1193百万台、宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄1263百(bǎi)万台；2024年全球智能手机出货量(liàng)有望恢复增长。据前瞻产业研究院(yuàn)预计，2024年(nián)是5G小基站建设(shè)的高峰时期，预计将(jiāng)建设200万台小基站，比2023年大幅增长。同(tóng)时(shí)，中国正全面推进6G技(jì)术研发，酝酿新增长机遇。

同时(shí)，新兴的下游市(shì)场带来更多市场增量。根据华创证券研报，AI算(suàn)力(lì)需求爆发(fā)，PCB对服务器的性能提升起到关(guān)键(jiàn)作用，特(tè)别是与传统服务器相比，AI服务器增加了GPU模组、OAM加(jiā)速卡、Switch交换层等增量PCB需求，并对PCB材料要求升级；同(tóng)时，电动化、智能化大势所趋，带动(dòng)汽车PCB市场增长。根据prismark数据，2021—2026年服务器、汽车是增速(sù)最快的两个(gè)PCB下游应用领域，5年(nián)复合增速(sù)分别为9.87%和7.91%。

因此，券商普遍看好包括宏和科技在内的PCB产业链公(gōng)司。

银(yín)河证券(quàn)指出，半导(dǎo)体、电子、5G通讯等产业规模不断扩(kuò)大，其对上游非金属(shǔ)新材料(liào)需求(qiú)将增(zēng)加，宏和(hé)科技是数字化快速发(fā)展带动(dòng)材(cái)料需求增长的受益标的之一(yī)。

信达证券指出，人工智能进入新时(shí)代，国内AI算力需求旺盛(shèng)加(jiā)上(shàng)英伟达供给(gěi)短缺，令华为昇腾产(chǎn)业链受益，而宏和科技也是华为(wèi)产业链基板板(bǎn)块相关公司之一。

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