“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势

在(zài)进入(rù)下半场的(de)汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负(fù)手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一(yī)直是标杆，早期采用了(le)Mobileye的(de)软硬一(yī)体解决(jué)方案，此后换成(chéng)了英伟达的芯片+自研算(suàn)法的软(ruǎn)硬解耦方案，如今回到(dào)了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软(ruǎn)硬一(yī)体”的策(cè)略(lüè)。

这也带动软硬(yìng)一体方案(àn)成为了自(zì)动驾驶行业的新(xīn)趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的(de)2024年度《自动驾驶(shǐ)软硬(yìng)一体演进(jìn)趋势(shì)研究报告(gào)》（下(xià)称“研报”）显示，由(yóu)于有特斯拉的成功案例，目前行业普遍的看法是，整(zhěng)车厂(chǎng)做(zuò)“重软硬一体”的方(fāng)案(àn)具备可(kě)行性。

“重软硬一(yī)体”指(zhǐ)由同一个公司完成芯片、算(suàn)法、操作系统/中间件的全栈开发，基于(yú)此(cǐ)衍生出生态合作模式，这种模式(shì)包括海外(wài)的Mobileye、特(tè)斯(sī)拉、英(yīng)伟达（开发中）以及国(guó)内的(de)华为、地平(píng)线(xiàn)、Momenta（开发中）等。

在国内(nèi)的整车企业方(fāng)面，“蔚小(xiǎo)理”、比亚迪(dí)、吉(jí)利也都在朝着(zhe)软(ruǎn)硬(yìng)一体的方向努力，从前期的自研算(suàn)法纷纷入场自研芯片。8月(yuè)27日，小鹏汽车宣布，公(gōng)司自研的图灵芯片流片成功；而在一(yī)月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智(zhì)能(néng)驾驶芯片“神玑NX9031”；吉利系公司芯擎科技的新(xīn)一代智驾芯片AD1000在今年初正式亮相。除此之外(wài)，有消息称，理(lǐ)想(xiǎng)、比亚迪等均(jūn)已(yǐ)组建(jiàn)团队进行自动驾驶芯片的研究。

除“重软硬一体”方案(àn)外，“轻软(ruǎn)硬一体”的自动驾驶方案在当下也深受(shòu)车企欢迎。“轻软(ruǎn)硬一体”指自动(dòng)驾(jià)驶解决方案公司(sī)采用第三方芯片，在(zài)某款特定芯(xīn)片上具备优化能力和产品化交付经验，能够最大化发(fā)挥该(gāi)款芯片的潜能，这(zhè)方面的(de)典型案例包括卓驭（大(dà)疆）、Momenta等。

上述研报称，软硬一(yī)体的自动驾(jià)驶方案能(néng)够成为(wèi)趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功(gōng)耗、更(gèng)低的延(yán)迟和更加紧密的结合，更重要的是能给(gěi)企(qǐ)业带来明显的成(chéng)本优势。以(yǐ)特斯拉FSD 芯片为(wèi)例(lì)，Chip 1（HW3）一次性流(liú)片成本(běn)预估为10美元，Chip 2（HW4）则为30美(měi)元(yuán)，而英伟达Orin芯(xīn)片(piàn)对应(yīng)的数值为30美元(yuán)，Thor高达100美元。

但是，另一(yī)方面，车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些车企不得不面对的一个沉重话(huà)题。研报(bào)显示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿美元（包含人力(lì)成本、流片费用、封测费(fèi)用、IP 授权(quán)费用等）“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势。辰韬资本(běn)执行总经理刘煜冬公(gōng)开(kāi)表示，从车企的经济(jì)性考量来说，我们认为自研芯片(piàn)出货量低于(yú)100万片，可能(néng)很难做到投入产出比的平(píng)衡。

天准(zhǔn)科技域控产品(pǐn)负责人汪晓晖在2024自(zì)动驾驶软硬协同发展论坛上表示，车企不是短期把车卖好，就能够覆盖(gài)自研芯(xīn)片的成本，只有长期在市场上占有一定份(fèn)额，才能达到造芯片所要求的符合商业逻辑的投入产出比。未来，车企自己做软硬一(yī)体(tǐ)方(fāng)案的这种模式可能会存在，但不(bù)会太多(duō)，顶(dǐng)多1~2家。

对于软硬一体未(wèi)来的发展趋势，上述研报认为，总体来看，软硬一体与软硬(yìng)解耦是一(yī)体(tǐ)两面，最终市场会形(xíng)成两者(zhě)并存的态势，但是短期内，采用软硬一(yī)体方案(àn)的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会(huì)根据(jù)自(zì)动驾驶方(fāng)案的高低阶而有所不同：对低阶智驾，车企往往会直(zhí)接采用供应商的软硬一体(tǐ)方案，并(bìng)向(xiàng)标准化的方向发展；对高(gāo)阶(jiē)智驾算法(fǎ)等关键能力，车企自研的比例会越(yuè)来越高。

　　车企(qǐ)造(zào)芯片加码软硬一体方案，是(shì)福还是祸？

　　在进入下(xià)半场的汽车(chē)智能化争(zhēng)夺后，自动驾驶成(chéng)为了车(chē)企的“胜负手”。而在(zài)自(zì)动驾驶领域(yù)，特斯拉一直是标杆(gān)，早期采用了Mobileye的软(ruǎn)硬(yìng)一体解(jiě)决方案，此后换成了英伟达(dá)的芯片+自研(yán)算法的软硬解耦方案，如今回到了基于自研芯片以(yǐ)及自研智(zhì)驾(jià)算法的“重软(ruǎn)硬一体(tǐ)”的策略。

　　这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的(de)新趋势(shì)。近日，辰韬资本联合(hé)三方发布的2024年(nián)度(dù)《自动驾驶软硬一体演进(jìn)趋势研究报告》（下称“研报(bào)”）显示(shì)，由于有(yǒu)特斯拉的成功案(àn)例，目(mù)前行业(yè)普遍的看法(fǎ)是，整(zhěng)车厂做“重软硬一体”的方案(àn)具备可行性。

　　“重软硬一体”指由同一个公司完成芯(xīn)片、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此衍生(shēng)出生态合作模式，这种模式包括海外(wài)的Mobileye、特斯拉、英伟达（开发中）以及国内的华为、地平线、Momenta（开(kāi)发中(zhōng)）等(děng)。

　　在国内的整车企业(yè)方面，“蔚小理”、比亚迪、吉利也都在(zài)朝着软(ruǎn)硬一体的方向努力，从前期的自研(yán)算法纷(fēn)纷入场自研(yán)芯片。8月27日，小鹏汽车宣(xuān)布(bù)，公司(sī)自研的图灵芯片(piàn)流片成功；而在一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能(néng)驾驶芯片“神玑NX9031”；吉利系公司芯擎科技的新一代智驾(jià)芯片AD1000在今年初正式亮相(xiāng)。除此之外，有(yǒu)消息称，理想、比亚迪等均已组(zǔ)建团队进行自(zì)动驾驶芯片的研究。

　　除“重软硬一体”方案外，“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下也深(shēn)受(shòu)车企欢迎。“轻(qīng)软硬(yìng)一(yī)体”指自动驾驶(shǐ)解决方案公司采用第三方(fāng)芯片，在某款特定芯片上具备优化能力和产品化交付经验，能够最大化发挥该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括(kuò)卓驭（大(dà)疆）、Momenta等。

　　上述(shù)研报称，软硬一体(tǐ)的(de)自动驾驶方案能够成为趋势，一方面(miàn)是因为能达到更高的性能(néng)、更(gèng)低的功耗(hào)、更低的延迟(chí)和更加(jiā)紧(jǐn)密的结合，更重要的是能(néng)给企业带来明显的成本优势。以特斯拉FSD 芯(xīn)片(piàn)为例，Chip 1（HW3）一次性(xìng)流片成本预(yù)估为10美元，Chip 2（HW4）则为30美元，而英伟达Orin芯片对应(yīng)的数值为(wèi)30美元，Thor高达100美元(yuán)。

　　但是，另一方面，车企自研芯片的投入非常大。投入(rù)产出(chū)比将是这些车企不得不面(miàn)对的一个沉重话题。研报显(xiǎn)示，以7nm制程、100+TOPS的高性能(néng)SoC 为例，研发成本高于1亿美元（包含人力成本(“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势běn)、流片(piàn)费用、封测费(fèi)用、IP 授权费用等）。辰韬资本执行(xíng)总经理刘煜冬公开表(biǎo)示，从车企的(de)经济性考量来(lái)说，我们认为自研芯(xīn)片出货量低于100万片，可能很(hěn)难做到投入(rù)产出(chū)比(bǐ)的平衡。

　　天准科技域控产品负责人汪晓晖在2024自(zì)动驾驶软硬协同发(fā)展论坛上表示(shì)，车企不是短期把车(chē)卖好，就能够覆盖自研芯片的成本，只有长(zhǎng)期(qī)在(zài)市场上占有一定份额，才能达到造芯片所(suǒ)要求的符(fú)合商(shāng)业逻(luó)辑的(de)投入产出比。未来，车企自(zì)己做软(ruǎn)硬(yìng)一(yī)体方案的这(zhè)种模式可能会存在，但不会太多，顶多1~2家。

　　对于软硬一体未来的发展趋势，上述研报认为，总体(tǐ)来看，软硬一体与软硬解耦是一体两(liǎng)面，最终市场会形成(chéng)两(liǎng)者并存的态(tài)势，但是短期内，采用软硬一体方案的公司在市场上体现出更强的竞(jìng)争力。在自动驾驶行业(yè)，软(ruǎn)硬一体的趋势会根(gēn)据(jù)自动驾驶方案的高低阶而有(yǒu)所不同：对低阶智(zhì)驾，车企(qǐ)往(wǎng)往会直接(jiē)采用供应商的软硬一体(tǐ)方案(àn)，并向标准(zhǔn)化的方向发展；对高阶智驾算法等(děng)关键能(néng)力，车企(qǐ)自研的比例会越来越高。

责(zé)任编辑：李桐

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