宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄

4月(yuè)26日(rì)晚(wǎn)间，宏和科技（603256.SH）发布最新财报，公司2023年实(shí)现营业收(shōu)入6.61亿元，同比(bǐ)增长8.01%；归母净利润-6309.45万元，同比减少220.47%；2024年一季度营业收入1.90亿元，同比增长(zhǎng)55.34%；归母净(jìng)利润为-806.95万元(yuán)，同比减少114.12%。

从单季度表现来看，2023年四(sì)季度和2024年一(yī)季(jì)度，单季度亏损额已连续2个季度环比收窄(zhǎi)。在消费电子出货改善、AI拉动算力需求拉(lā)动下，PCB厂商开工率改善，对电子布(bù)、电子纱的(de)需求量有望(wàng)迎来持(chí)续增长。

保持销售规模增长，产(chǎn)品价格已触底回升

2023年，电子级玻(bō)璃纤维布终端(duān)市场竞争激烈，产(chǎn)品价格下降，公司产品电(diàn)子级玻璃纤维布平均(jūn)售价比2022年减少(shǎo)23.76%，公司也从降低基础原材料成本上转变公司的发(fā)展格局(jú)。

一方面，原(yuán)材料电子级玻璃(lí)纤维纱的平(píng)均进价比2022年减少37.47%，另一方面，随着子公司黄石(shí)宏和的投产及规模化生产，减(jiǎn)少进口高端原材(cái)料，都降低了公司的原材料采购成本。

与此(cǐ)同时，消费电子行业正逐渐好转、行业回暖，电子布市场需求将(jiāng)随之增加，公司(sī)募投项(xiàng)目“年产5040万米5G用高端电子(zi)级玻璃纤维布开发与生产(chǎn)项目”在2023年全(quán)面投产(chǎn)，让生产量增长(zhǎng)50.61%，销售量增加39.70%，进(jìn)一步提高产品市场占有率，为公司带来经济效益，并迎接下游市场进一步爆发(fā)。

公司2024年(nián)第一季度主要(yào)经营数据公告显(xiǎn)示，一(yī)季度公司电(diàn)子布产销量双(shuāng)双创下历史新高，产量达4656.96万米，销售量达4844.93万(wàn)米，分(fēn)别比2023年同期增长38.28%、69.33%。价格方面，公司披露(lù)的2024年一季度电子布(bù)产品平均(jūn)售价(jià)仅有小幅下跌，且4月以来反弹(dàn)明显。公司已迎(yíng)来量价齐升的新(xīn)格局。

浙(zhè)商证券4月23日研报指出，在电子(zi)信息领域(yù)，电子科技领域高速发(fā)展PCB应用广泛，带动上游电子纱(shā)和电子布需求(qiú)提升。2024年4月多个厂(chǎng)商陆续对电子(zi)纱/布产品进行恢复性调价，助力电子(zi)纱和(hé)电子布盈利改善。

根据天风证券(quàn)4月22日发(fā)布的研报认为，细纱/电(diàn)子布需(xū)求显著回暖，得益于家电、新能源车等下游细分行业需求拉(lā)动和库存消化，当前涨价正(zhèng)在落实，但考虑细纱行(xíng)业(yè)盈利长时间处于低位，前期产(宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄chǎn)能有所缩减，中(zhōng)期产能潜在增量有限，若下游需求景气进一步提升，库(kù)存(cún)去化速度有望(wàng)加快，电子布价格和盈利具有弹性。

天风证券还(hái)指出，当前(qián)玻(bō)纤龙头估值处于历(lì)史宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄(shǐ)低位，底部确认(rèn)、需求回升预期(qī)有望推动估值修复，建议关注宏(hóng)和科技等(děng)标的(de)。

行业出清，消费电子景气修复(fù) AI拉动新增长点

民(mín)生证券研报指(zhǐ)出电子布行业长期大面积亏(kuī)损是2022第一季度开始至今(jīn)，由于电子布(bù)市场化程(chéng)度高，壁垒较粗纱更高、参与方少，亏损带(dài)来被动出清，2024年呈现加速态势。单位窑炉(lú)规模较小、成本较高的企(qǐ)业开始出现停(tíng)产减产，例如，泰玻邹城5线5万吨电子纱产能于今年1月(yuè)20日前(qián)后放水冷修，四川玻(bō)纤德阳1线3万(wàn)吨电子纱产能于今年3月末放水冷修(xiū)。

而(ér)据宏和(hé)科技财(cái)报，公司2023年第一季度才出现轻微(wēi)亏损，此后3个季度的单季亏损额不超过(guò)2500万元，到2024年一季度亏损已(yǐ)经收窄至800万元，公司不仅凭借深耕中高端市场带来的较高利润，较晚进入亏损，并有望在行业率(lǜ)先恢复盈利。当前，公司产能(néng)按计划投放(fàng)，产品结构、生产成(chéng)本将获进一(yī)步优化。公司正进一步(bù)提高经营(yíng)管理能(néng)力和产品质量技术水平，坚(jiān)持推进高效(xiào)发展，并将产品(pǐn)开发与(yǔ)市场趋向、偏好相适应。

宏和科技在2023年报中指出，公司超薄布和极薄布不仅应用在高端5G智(zhì)能手机基板及笔记本电脑中，同(tóng)时(shí)也是高端(duān)IC封装基板的主要原材料(liào)之(zhī)一。随着5G设(shè)备及移动通信、云计算、大数据、AI（人(rén)工智能）、物联网、新能源汽车、智能制造、无人驾驶等高端市(shì)场需求(qiú)的发展，未来电子产品有(yǒu)更大(dà)的发展(zhǎn)空间。

首先，公司传统的下(xià)游市场正在恢复增长(zhǎng)。根据IDC预测，2023年(nián)、2024年全球智能手机(jī)分别约为1193百万台、1263百万台；2024年全球智能手(shǒu)机(jī)出货量有望恢复增长(zhǎng)。据(jù)前瞻产业研究(jiū)院预计，2024年(nián)是5G小基站建设(shè)的高峰(fēng)时期，预计将(jiāng)建设200万台小基站，比2023年大幅增长。同时，中国正全面推进6G技术(shù)研发，酝酿新(xīn)增长机遇。

同时，新兴的下游(yóu)市(shì)场带来更多市场增量(liàng)。根据华创证券研报，AI算力需求爆(bào)发，PCB对服务器的性能提升起到关(guān)键(jiàn)作用，特别是与传(chuán)统服务(wù)器相比(bǐ)，AI服务器(qì)增加了GPU模(mó)组(zǔ)、OAM加速卡、Switch交换层等增量PCB需求(qiú)，并对PCB材料要求升级；同时，电动(dòng)化、智能化大(dà)势(shì)所趋，带动汽车(chē)PCB市场增长(zhǎng)。根据prismark数据，2021—2026年服务器、汽车是增(zēng)速最快的两个PCB下游应用领域，5年复(fù)合(hé)增速分别为9.87%和7.91%。

因此(cǐ)，券(quàn)商(shāng)普遍看好包括(kuò)宏和科技在内的PCB产业链公司。

银河证券指出，半导体、电子、5G通讯等产(chǎn)业规模不断扩大，其对上游非金(jīn)属(shǔ)新材料需求将增加，宏和(hé)科(kē)技是数字化快速发展带动材料需求(qiú)增长的受益标的之一。

信达(dá)证券指出，人工智(zhì)能进(jìn)入(rù)新时代，国内AI算力需(xū)求旺盛加上英伟达供给短缺，令华为昇腾产业链受益，而宏和科技也是华为(wèi)产业链基(jī)板(bǎn)板块相关公司之一。

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